******大學(xué)2025年9月(第3批)政府采購(gòu)意向公告
為便于供應(yīng)商及時(shí)******大學(xué)2025年9月(第3批)政府采購(gòu)意向公告如下：
| 編號(hào) | 項(xiàng)目名稱 | 采購(gòu)需求概況 | 采購(gòu)預(yù)算 (萬(wàn)元) | 預(yù)計(jì)采購(gòu)月份 | 是否專(zhuān)門(mén)面向中小企業(yè)采購(gòu) | 是否采購(gòu)節(jié)能產(chǎn)品、環(huán)境標(biāo)志產(chǎn)品 | 備注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | ******學(xué)院半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)采購(gòu) | 名稱：半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)，功能：芯片研發(fā)階段的功能驗(yàn)證與性能調(diào)試、量產(chǎn)階段的參數(shù)測(cè)試與良率篩選，以及高可靠性領(lǐng)域器件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試。采購(gòu)2臺(tái) | 120 | 2025-10 | 否 | 否 | |
| 2 | ******學(xué)院深硅離子刻蝕采購(gòu) | 名稱：深硅離子刻蝕 功能：以高的刻蝕速率、優(yōu)秀刻蝕均勻性以及直、斜孔刻蝕形貌的控制能力在硅片（或其他材料）上刻蝕出高深寬比、側(cè)壁陡直的微觀結(jié)構(gòu)，臺(tái)數(shù)：1 | 270 | 2025-10 | 否 | 否 | |
| 3 | ******學(xué)院集成電路專(zhuān)業(yè)EDA綜合設(shè)計(jì)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)平臺(tái)采購(gòu) | 集成電路專(zhuān)業(yè)EDA綜合設(shè)計(jì)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)功能：支持集成電路設(shè)計(jì)仿真、驗(yàn)證EDA軟件運(yùn)行，配備FPGA卡加速集成電路驗(yàn)證及原型驗(yàn)證。臺(tái)數(shù)：2臺(tái) | 160 | 2025-10 | 否 | 否 |
本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。
******大學(xué)
2025年09月16日
